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Semi Informe: Se espera que el gasto en el equipo para plantas de fabricación de obleas de 300 mm alcance un nuevo máximo de 137 mil millones de dólares estadounidenses en 2027.

2025,06,17
El 19 de marzo, el tiempo de California en los Estados Unidos, Semi publicó el "Informe de Outlook de fábrica de obleas de 300 mm a 2027 (Informe Fab Outlook de 300 mm a 2027)", indicando que debido a la recuperación del mercado de memoria y la fuerte demanda de aplicaciones informáticas y automotrices de alto rendimiento de alto rendimiento, el primer tiempo de gasto de equipos globales para las fábricas de 300 mm utilizadas en las instalaciones frontales se espera que se espere al exitoso 100 billetes de la muñeca de los equipos para el gasto de los 300 mm. Llegue a un máximo histórico de 137 mil millones de dólares estadounidenses para 2027.
Se espera que la inversión global en equipos de fabricación de obleas de 300 mm aumente en un 20% a 116.5 mil millones de dólares estadounidenses en 2025, en un 12% a 130.5 mil millones de dólares en 2026, y alcanzará un récord en 2027.
Ajit Manocha, el presidente y CEO de Semi, declaró: "Se espera que el gasto de equipos para plantas de fabricación de obleas de 300 mm vea un crecimiento significativo en los próximos años, lo que refleja que el mercado realmente necesita dicha capacidad de producción para satisfacer la creciente demanda de productos electrónicos en diferentes mercados de mercados, así como la nueva ola de aplicaciones de la inteligencia de arte de la inteligencia. Se espera que la promoción de la economía y la seguridad global.
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Perspectiva regional
Según el "Informe de Outlook 2027 sobre las fábricas de obleas de 300 mm", impulsadas por incentivos gubernamentales y políticas que promueven la producción de chips nacionales, China mantendrá una escala de inversión de más de 30 mil millones de dólares estadounidenses anuales en los próximos cuatro años, continuando liderando el gasto global en el equipo de fábricas de obleas.
Gracias a la promoción de la expansión del nodo de proceso avanzado y la recuperación del mercado de memoria impulsado por aplicaciones de informática de alto rendimiento (HPC), se espera que los proveedores de chips en la región de Taiwán en China y Corea del Sur aumenten su inversión en los equipos correspondientes. Se proyecta que el gasto de equipo en la región de Taiwán aumente de $ 20.3 mil millones en 2024 a $ 28 mil millones en 2027, ocupando el segundo lugar; Mientras que Corea del Sur aumentará de $ 19.5 mil millones este año a $ 26.3 mil millones en 2027, clasificando el tercero.
Se espera que la inversión en equipos de fábrica de obleas de 300 mm en las Américas se duplique, que aumenta de $ 12 mil millones en 2024 a $ 24.7 mil millones en 2027; Si bien el gasto en Japón, Europa y el Medio Oriente, así como el sudeste asiático, alcanzan los $ 11.4 mil millones, $ 11.2 mil millones y $ 5.3 mil millones respectivamente para 2027.
Perspectiva de dominio
Se espera que el gasto en el sector de la fundición de la oblea disminuya en un 4% este año a $ 56.6 mil millones. Parte de la razón es que se proyecta que la inversión en nodos maduros (> 10 nm) disminuya la velocidad. Para satisfacer la demanda del mercado de IA generativa, automóviles y dispositivos de borde inteligente, este sector aún mantiene la tasa de crecimiento más alta entre todos los sectores. Se espera que el gasto de equipo traiga una tasa de crecimiento compuesto anual (CAGR) del 7,6% de 2023 a 2027, llegando a $ 79.1 mil millones.
El ancho de banda de transmisión de datos es de vital importancia para la eficiencia informática de los servidores de IA, lo que impulsa una fuerte demanda de memoria de alto ancho de banda (HBM), lo que conduce a un aumento en la inversión en la tecnología de memoria. La memoria ocupa el segundo lugar en todos los campos, y su tasa de crecimiento anual compuesta de 2023 a 2027 alcanzará el 20%. Se espera que el gasto en dispositivos DRAM aumente a 25,2 mil millones de dólares estadounidenses en 2027, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 17,4%; Si bien se espera que la inversión en 3D NAND alcance los 16.8 mil millones de dólares estadounidenses en 2027, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 29%.
Se espera que para 2027, la inversión de equipos en instalaciones de fabricación de obleas de 300 mm para dispositivos analógicos, micro, opto y discretos aumentará a 5.500 millones de dólares estadounidenses, 4.300 millones de dólares estadounidenses, 2.300 millones de dólares estadounidenses y 1.600 millones de dólares, respectivamente.
El Informe Semi "2027 Outlook en instalaciones fabulosas de obleas de 300 mm en todo el mundo" enumera 405 instalaciones y líneas de producción a nivel mundial, incluidas 75 instalaciones que se espera que comiencen las operaciones en los próximos cuatro años. La fecha de lanzamiento del informe anterior fue en diciembre de 2023, y este problema contiene 358 actualizaciones y 26 nuevos proyectos Fab/Production Line.
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Autor:

Mr. qinweidz

Correo electrónico:

carolyne@gisiancorp.com

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