Nuevo producto | Módulo de medio puente de grado automotriz de la serie Crmicro MSOP9: empoderando a la industria automotriz de nuevas energías para avanzar hacia un futuro eficiente

2025,11,19

El rápido desarrollo de la industria de vehículos de nueva energía está impulsando una fuerte demanda de soluciones de administración de energía de alto rendimiento, alta eficiencia y altamente confiables. El Power Device Business Group (en lo sucesivo, PDBG), basándose en su profunda acumulación técnica en el campo de los semiconductores y confiando en el diseño de toda la cadena de IDM, se ha centrado continuamente en los campos de control industrial y electrónica automotriz de alta gama, promoviendo activamente la innovación tecnológica y las actualizaciones de iteración de productos, y lanzando una nueva generación de módulos de medio puente de grado automotriz de la serie MSOP9, brindando actualizaciones tecnológicas innovadoras y experiencias de productos de alta calidad a la industria de vehículos de nueva energía.

I. Introducción del producto

El nuevo módulo de medio puente de grado automotriz de la serie MSOP9 de PDBG es el último logro basado en la plataforma de empaquetado MSOP8. Su desempeño integral ha alcanzado el nivel avanzado internacional. En comparación con el producto de la generación anterior, este módulo integra de manera innovadora NTC en el interior del módulo, mejorando significativamente el grado de integración y brindando a los clientes soluciones más eficientes y confiables. El módulo de potencia de medio puente de grado automotriz de la serie MSOP9, con su excelente rendimiento del producto y capacidades de entrega confiables, ha obtenido un alto reconocimiento de los clientes y una buena reputación en el mercado, inyectando una sólida fuerza en la promoción del proceso de domesticación de chips para automóviles.

II. Ventajas del producto

Buena consistencia de parámetros
Tamaño pequeño, alta densidad de potencia
Baja inductancia parásita (módulos y sistemas)
La capacidad máxima de disipación de calor es significativamente superior a la de los productos de chips tradicionales.
Aislamiento fiable (entrehierro)
Cumplir con los requisitos de certificación de AEC-Q101 y AQG324 para módulos de potencia electrónicos automotrices

III. Ventajas de la aplicación

Integración mejorada, diseño de sistema simplificado y función de protección incorporada (termistor):

Utilice directamente el sensor de temperatura integrado en el chip semiconductor de potencia para el monitoreo.

Preciso y sin errores: el chip está equipado con un sensor de temperatura interno que lee directamente la temperatura central. Los datos son precisos y fiables.

Protección activa: basada en datos precisos, permite una protección temprana contra el exceso de temperatura, lo que mejora significativamente la confiabilidad y la vida útil del sistema.

Optimización del rendimiento: proporciona una base de datos para lograr ciclos de energía más precisos y maximizar la capacidad de salida.

Las clavijas del sensor están dispuestas adyacentes a las clavijas de alimentación/control al mismo potencial, logrando una separación más pequeña entre las clavijas.

Liberación de espacio: el diseño compacto reserva un valioso espacio de enrutamiento para otros pines críticos.

Simplificación del diseño: cumpla fácilmente con distancias de fuga estrictas, simplifique el diseño y reduzca la dificultad de desarrollo.

Alto rendimiento antiinterferencias: hay poca interferencia entre los mismos pines potenciales, lo que garantiza la pureza y estabilidad de la adquisición de la señal de temperatura.

*Adecuado para plataformas de topología de puente como OBC y DC-DC

*Embalaje de montaje superficial, montaje flexible, baja complejidad del sistema

*Reducir el tamaño de PCB y la complejidad de BOM

*Excelente rendimiento térmico, diseño optimizado del sistema de refrigeración.

IV. Escenarios de aplicación