Semi Informe: los envíos globales de obleas de silicio en el primer trimestre de 2025 aumentaron en un 2% interanual.
2025,06,14
El 29 de abril de 2025, el tiempo de California en los Estados Unidos, según el informe de análisis trimestral sobre la industria de la oblea de silicio publicada por Silicon Manufacturers Group (SMG) bajo Semi, el volumen de envío de obleas de silicio global aumentó 2.2% anual, aumentando de 2834 millones de pulgadas cuadradas (MSI) en el mismo período de 2024 a 2896 millones de pulgadas cuadradas. En comparación con 3182 millones de pulgadas cuadradas en el cuarto trimestre de 2024, el volumen de envío disminuyó en un 9.0% trimestre a trimestre, principalmente debido a los factores estacionales y al nivel general de inventario de la cadena de suministro.
Li Chongwei, Chairman of SEMI SMG and Vice President of GlobalWafers, said: "The silicon wafer shipment figures for the first quarter of 2025 show that the shipment volume of 300mm silicon wafers increased by 6%, but the shipment volume of 200mm and smaller-sized silicon wafers decreased. Although the shipment volume of 300mm silicon wafers increased, the demand for traditional equipment remained weak, and the inventory El ajuste también condujo a una desaceleración en el volumen de envío ".
Las obleas de silicio son el material fundamental para la mayoría de los semiconductores y son un componente importante de todos los productos electrónicos. Las obleas altamente diseñadas pueden tener un diámetro de hasta 300 mm y pueden usarse como material de sustrato para fabricar la mayoría de los dispositivos semiconductores.