El 26 de septiembre de 2024, el tiempo de California en los Estados Unidos, Semi lanzó el "Informe de Outlook de fábrica de obleas de 300 mm a 2027 (Informe Fab Outlook de 300 mm a 2027)", afirmando que desde 2025 hasta 2027, se espera que el gasto mundial de equipos en fábricas de obleas de 300 mm alcance un récord récord de 400 mil millones de dólares estadounidenses. El fuerte gasto es impulsado por la regionalización de las fábricas de obleas de semiconductores y la creciente demanda de chips de IA en centros de datos y dispositivos de borde.
En 2024, se espera que el gasto global en equipos para la fabricación de obleas de 300 mm aumente en un 4% para alcanzar los $ 99.3 mil millones. Para 2025, crecerá aún más en un 24% y superará los $ 100 mil millones por primera vez, llegando a $ 123.2 mil millones. Se proyecta que el gasto aumentará en un 11% en 2026 a $ 136.2 mil millones, y en un 3% en 2027 a $ 140.8 mil millones.
Crecimiento regional
Se espera que para 2027, China mantenga su posición como líder mundial en el gasto de equipos de 300 mm, con una inversión de más de 100 mil millones de dólares estadounidenses en los próximos tres años. Sin embargo, se proyecta que la inversión disminuirá gradualmente de un pico de 45 mil millones de dólares estadounidenses en 2024 a 31 mil millones de dólares estadounidenses en 2027.
Se espera que Corea del Sur ocupe el segundo lugar, invirtiendo 81 mil millones de dólares estadounidenses en los próximos tres años para consolidar aún más su posición dominante en los campos de almacenamiento como DRAM, HBM y NAND 3D. Se predice que la región de Taiwán de China invertirá 75 mil millones de dólares estadounidenses durante el mismo período, clasificando el tercero, ya que los fabricantes de chips en esta región construirán algunas nuevas fábricas de obleas en el extranjero, y la tecnología de 3 nanómetros y debajo será la principal fuerza impulsora para su inversión.
De 2025 a 2027, se espera que la región de las Américas invierta 63 mil millones de dólares estadounidenses. Mientras tanto, Japón, Europa y Oriente Medio, así como el sudeste asiático, invertirán 32 mil millones, 27 mil millones y 13 mil millones de dólares estadounidenses respectivamente en tres años. Vale la pena señalar que debido a los incentivos políticos destinados a aliviar las preocupaciones sobre el suministro crítico de semiconductores, se espera que la inversión en equipos en estas regiones en 2027 aumente en más del doble en comparación con 2024.
Crecimiento del dominio
Entre 2025 y 2027, se espera que el gasto en el equipo de fundición alcance aproximadamente 230 mil millones de dólares estadounidenses. Esto se debe a la inversión en nodos avanzados y al gasto continuo en nodos maduros. La inversión en tecnología de 2NM y el desarrollo de tecnologías clave de 2NM, como la estructura del transistor GAA y la tecnología de transmisión de potencia posterior, son cruciales para satisfacer las necesidades de computación futuras de alto rendimiento y eficiencia energética, especialmente para aplicaciones de inteligencia artificial. Debido a la creciente demanda de aplicaciones automotrices de electrónica y Internet de las cosas, se espera un crecimiento en los procesos rentables de 22 nm y 28 nm.
Se espera que la lógica y los micro sectores lideren el aumento del gasto de equipos en los próximos tres años, con una inversión total de aproximadamente 173 mil millones de dólares estadounidenses. La memoria ocupa el segundo lugar, con una contribución esperada de más de 120 mil millones de dólares estadounidenses en gasto durante el mismo período, marcando el comienzo de otro ciclo de crecimiento en este submercado. En el sector de la memoria, se espera que la inversión en equipos relacionados con DRAM supere los 75 mil millones de dólares estadounidenses, mientras que se proyecta que la inversión en NAND 3D alcance los 45 mil millones de dólares estadounidenses.
El sector eléctrico ocupa el tercer lugar. Se espera que la inversión en este sector supere los 30 mil millones de dólares estadounidenses en los próximos tres años, con aproximadamente 14 mil millones de dólares invertidos en proyectos de semiconductores compuestos. Durante el mismo período, se proyecta que el sector de señales analógicas y mixtas alcanzará los 23 mil millones de dólares estadounidenses, seguido de optoelectrónica/sensores, que es de 12.8 mil millones de dólares estadounidenses.
Como parte de la base de datos Semi Fab Forecast, el Informe "2027 Outlook de SEMI para instalaciones FAB de obleas de 300 mm en todo el mundo" enumera 420 instalaciones y líneas de producción a nivel mundial, incluidas 79 instalaciones que se espera que comiencen operaciones dentro de los próximos cuatro años a partir de 2024. Este informe refleja 169 actualizaciones y 9 nuevos proyectos de línea de reducción de la producción desde su última versión en junio de 2024.
