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El 22 de abril de 2025, Mitsubishi Electric lanzó oficialmente dos muestras de los módulos semiconductores de potencia de la serie SLIMDIP específicamente para acondicionadores de aire y electrodomésticos: el SLIMDIP totalmente de SiC (PSF15SG1G6) y el SLIMDIP híbrido de SiC (PSH15SG1G6). Esta serie ofrece rutas técnicas duales de SiC totalmente y SiC híbrido, lo que permite un rendimiento de salida excelente y una reducción significativa del consumo de energía en diversas aplicaciones de electrodomésticos que van desde tamaños pequeños hasta grandes. Estos módulos proporcionan a los fabricantes de aire acondicionado soluciones flexibles y altamente eficientes.  SLIMDIP de SiC completo (PSF15SG1G6) y SLIMDIP de SiC mixto con el mismo paquete (PSH15SG1G6) |
En respuesta a las demandas urgentes del mercado mundial de electrodomésticos en cuanto a miniaturización y alta eficiencia energética, Mitsubishi Electric lanzó la nueva serie Compact DIPIPM™ el 22 de septiembre de 2025. El tamaño del embalaje de esta serie de módulos se ha reducido a aproximadamente el 53 % de los productos existentes de la serie Mini DIPIPM Ver.7. El límite inferior de temperatura de trabajo se ha ampliado a -40 grados Celsius, lo que garantiza el funcionamiento estable de los acondicionadores de aire y otros equipos equipados con este módulo en regiones frías durante el invierno. Esta característica principal es particularmente crucial para los sistemas de bombas de calor en los mercados norteamericano y nórdico.  |
En el campo de las nuevas energías, Mitsubishi Electric logró un avance tecnológico significativo en 2025, siendo particularmente destacable el módulo IGBT de octava generación que se suministró oficialmente a partir del 15 de febrero. Tomando como ejemplo el producto empaquetado estándar LV100 (como CM1800DW-24ME), este módulo está diseñado específicamente para sistemas de generación de energía solar y otras energías renovables. Al optimizar el diseño de los IGBT y los chips de diodos, su corriente nominal se ha incrementado significativamente de 1200 A en la séptima generación a 1800 A, lo que ayuda a mejorar significativamente la potencia de salida del inversor; al mismo tiempo, el uso innovador de la tecnología de puerta dividida de doble etapa y capa de amortiguación profunda ayuda a reducir las pérdidas de conmutación y de estado de encendido. Además, el diseño de empaque tradicional es conveniente para la conexión en paralelo, que puede acomodar de manera flexible varios niveles de potencia de soluciones de inversor, inyectando un fuerte impulso para mejorar la eficiencia de la generación de energía nueva.  Paquete industrial LV100 módulo IGBT de 1,2 kV (CM1800DW-24ME) |
Para equipos industriales grandes, como vehículos de tránsito ferroviario, Mitsubishi Electric lanzó los nuevos productos semiconductores de potencia de gran capacidad "Serie XB" el 1 de mayo de 2025: el módulo HVIGBT de la serie XB de 3,3 kV/1500 A. El 9 de diciembre del mismo año, amplió aún más la cartera de productos al introducir dos módulos HVIGBT de la serie XB de 4,5 kV/1200 A, que cubren dos especificaciones: embalaje de aislamiento estándar (6,0 kVrms) y embalaje de alto aislamiento (10,0 kVrms).   Módulo HVIGBT serie XB de 4,5 kV/1200 A (izquierda: paquete de aislamiento estándar; derecha: paquete de alto aislamiento) |
November 06, 2025
October 29, 2025
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