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2025-06-14

Semi Informe: los envíos globales de equipos de semiconductores en el primer trimestre de 2025 aumentaron en un 21% interanual.

El 5 de junio de 2025, el tiempo de California, semi, en su "Informe de estadísticas mundiales del mercado de equipos de semiconductores (WWSEMS)", señaló que el monto del envío de equipos de semiconductores globales en el primer trimestre de 2025 aumentó en un 21% anual, alcanzando 32.05 mil millones de dólares estadounidenses. Según los patrones estacionales típicos, el monto del envío en el primer trimestre de 2025 disminuyó en un 5% de trimestre a trimestre. El semi presidente y...

2025-06-14

Se ha presentado la primera computadora de material bidimensional no silicio del mundo.

Según Science and Technology Daily, recientemente, un equipo de investigación dirigido por la Universidad Estatal de Pensilvania en los Estados Unidos publicó un logro innovador en el último número de Nature: por primera vez han utilizado materiales bidimensionales para crear una computadora capaz de realizar operaciones simples. Esta investigación marca un paso importante hacia la creación de productos electrónicos más delgados, más rápidos y más eficientes en energía. Se informa que esta vez,...

2025-06-14

MOSFET SUPER-Junción de grado vehículo LSB60R041GFA: conducir aplicaciones de alta potencia a nuevas alturas con eficiencia energética incomparable

01 Descripción general del producto Este producto adopta la última tecnología de ultraunción y está específicamente diseñada para la electrónica automotriz y las aplicaciones de alta potencia. En términos de calidad y confiabilidad, el producto se adhiere estrictamente a los estándares de certificación de confiabilidad de grado automotriz AEC-Q101 y los requisitos de certificación del sistema de gestión de calidad automotriz IATF 16949. Con su bajo diseño de alta resistencia y alta densidad de...

2025-06-14

Informe semi: se espera que los envíos de equipos de semiconductores globales se disparen a 117 mil millones de dólares en 2024

El 9 de abril de 2025, en su informe "Estadísticas mundiales del mercado de equipos de semiconductores (WWSEMS)" publicado por Semi, se señaló que el monto del envío de equipos de fabricación de semiconductores globales alcanzó los 117.1 mil millones de dólares estadounidenses en 2024, un aumento del 10% en comparación con 106.3 billones de dólares estadounidenses en 2023. En 2024, el mercado mundial de equipos de semiconductores front-end fue testigo de un crecimiento significativo....

2025-06-11

Varios proyectos de chips personalizados de Changxin Corporation han entrado en la etapa de diseño y se espera que se sometan a una fabricación dentro del año.

Según la información del sitio web principal de la industria de semiconductores, el 10 de junio, Canxin Co., Ltd. declaró durante una visita de inversionista institucional que en el primer trimestre de 2025, varios de los proyectos de chips personalizados de la compañía habían ingresado a la etapa de diseño y se esperaba que se sometieran a una fabricación de obleas dentro de este año. El proyecto MRAM Control Chip proporcionado por la Compañía para Servicios de Diseño. Este chip lleva a cabo...

2025-06-09

El efecto estacional en el cuarto trimestre de 2025 fue mitigado, y los ingresos de la fundición de la oblea disminuyeron en un 5,4% de trimestre a cuarto.

Trendforce (una firma de investigación): el efecto de la temporada baja en el primer trimestre de 2025 se mitigó, y los ingresos de las fundiciones de obleas disminuyeron en un 5,4% en comparación con el trimestre anterior. Según la última encuesta realizada por Trendforce, en el primer trimestre de 2025, la industria mundial de fundición de semiconductores, influenciado por los cambios en la situación internacional, comenzó a abastecerse por adelantado. Algunas compañías recibieron pedidos...

2025-05-09

Power Semiconductor ha lanzado la serie Q2 de 100-150kW Inverter/módulos de almacenamiento de tres niveles

Impulsada por el objetivo de "doble carbono", la demanda de alta eficiencia y alta densidad de potencia de los módulos de potencia en los campos del inversor fotovoltaico, el sistema de almacenamiento de energía y la conversión de frecuencia industrial aumentan continuamente. La topología de tres niveles (NPC), con pérdidas de conmutación más bajas y una tasa de utilización de voltaje más alta, se ha convertido en la solución principal para escenarios de voltaje medio y alto. Según el...

2025-04-01

Semi Informe: Se espera que la inversión global en equipos de fabricación de obleas alcance los 110 mil millones de dólares estadounidenses para 2025.

El 25 de marzo de 2025, el tiempo de California en los Estados Unidos, Semi lanzó el último informe de pronóstico Fab de semiconductores globales trimestrales (pronóstico mundial fabuloso), que afirma que en 2025, el gasto global en equipos de fabricación de obleas para instalaciones de eslabones ha aumentado durante seis años consecutivos desde 2020, aumentando en un 2% en comparación con el año pasado, que alcanza los 110 mil millones de dólares estadounidenses. El próximo año, el gasto en el...

2025-03-03

SJ MOSFET G4.0 800V y 900V Introducción al producto

El MOSFET de la superunción adopta un diseño de estructura vertical. En la región de deriva, las regiones verticales de columna de tipo P y las regiones de columna de tipo N se están dispuestas alternativamente para formar una unidad de "super unión". A través de la tecnología de compensación de carga, se rompe el dispositivo de alto voltaje del semiconductor de potencia tradicional que está limitado por el "límite de silicio". Su diseño central logra un equilibrio entre la...

2025-02-14

Informe semi: en la segunda mitad de 2024, los envíos y ventas de obleas de silicio global comenzaron a recuperarse.

El 13 de febrero de 2025, el tiempo de California en los Estados Unidos, de acuerdo con el informe de análisis anual sobre la industria de la oblea de silicio publicada por Silicon Manufacturs Group (SMG) bajo Semi, en la segunda mitad de 2024, la demanda global de obleas de silicio comenzó a recuperarse de la recesión de la industria en 2023. En 2024, los envíos globales de silicio disminuyeron en 2.7% a 1,226. Las ventas de obleas de silicio disminuyeron en un 6.5% a 11.5 mil millones de...

2025-02-12

El nuevo dispositivo de alimentación de disipación de calor de doble cara DFN 5x6 de grado automotriz NCEPower ayuda a actualizar el rendimiento de la electrónica automotriz

En la industria electrónica automotriz en rápido desarrollo actual, mejorar la confiabilidad, la eficiencia y el rendimiento de la disipación de calor se ha convertido en una dirección importante en el diseño de dispositivos de energía. El producto de disipación de calor de doble cara DFN5*6 de grado automotriz, con su excelente rendimiento de disipación de calor y diseño de envasado compacto, se ha convertido en un producto estrella en la nueva generación de aplicaciones automotrices. Las...

2025-01-21

La evaluación inicial del terremoto 0121 indica que no causó daños significativos al fabuloso fabuloso de Tainan, pero puede exacerbar el suministro ajustado de paneles de TV en el 1T25.

Force de tendencia: la evaluación preliminar indica que el terremoto 0121 no causó daños significativos al Fab de la oblea de Tainan, pero puede exacerbar el ajuste ajustado de paneles de TV en el 1T25. Según la investigación de Trendforce, el 21 de enero con respecto al impacto del terremoto de magnitud 6.4 en Chiayi en las fundiciones y fábricas de paneles de obleas cercanas, las plantas de Tainan de TSMC y UMC, que experimentaron una intensidad temblante de más de 4 grados, personal evacuado...

2025-01-08

Las empresas IDM europeas y japonesas están colaborando cada vez más con las plantas de fabricación de obleas chinas para aprovechar las oportunidades de mercado.

Trendforce (una firma de investigación y consultoría): las empresas IDM europeas y japonesas están colaborando cada vez más con las plantas de fabricación de obleas chinas para aprovechar las oportunidades de mercado. Según la última investigación de Trendforce, en respuesta a los cambios en la situación internacional, China ha impulsado la formación de la cadena de suministro "China para China". Esto es particularmente evidente en la industria automotriz. Debido al aliento de China...

2025-01-05

El impulso de crecimiento de la industria del servidor de IA continuará hasta 2025, con un valor de salida estimado de 298 mil millones de dólares estadounidenses.

Trendforce (una firma de investigación y consultoría): el impulso de crecimiento de los servidores de IA continuará hasta 2025, con un valor de producción estimado de 298 mil millones de dólares estadounidenses. Según la última encuesta realizada por Trendforce, una firma líder de investigación de mercado, se estima que el valor total de la industria del servidor alcanza aproximadamente 306 mil millones de dólares en 2024. Entre ellos, el impulso de crecimiento de los servidores de IA es más...

2024-12-31

Se espera que el aumento en el inventario de fábrica y la demanda débil durante la temporada baja conduzcan a una disminución de más del 10% en los precios de Flash NAND en el primer trimestre de 2025.

Trendforce (una firma de investigación y consultoría): debido al aumento de los inventarios de fábrica y la demanda débil durante la temporada baja, se espera que el precio de NAND Flash disminuya en más del 10% en el primer trimestre de 2025. Según la última encuesta realizada por Trendforce, en el primer trimestre de 2025, los proveedores de NAND Flash enfrentarán desafíos como el aumento del inventario y la disminución de la demanda de la orden. Se espera que el precio promedio del contrato...

2024-12-30

La estrategia de adquisición del comprador se ha ajustado, y el precio del contrato DRAM en el primer trimestre de 2025 ha disminuido.

Trendforce (una firma de investigación y consultoría): a medida que las estrategias de compra de compradores han cambiado, el precio del contrato de DRAM ha disminuido en el primer trimestre de 2025. Según la última encuesta de Trendforce, en el primer trimestre de 2025, el mercado DRAM entra en el ciclo fuera de temporada. Debido a la continua disminución de la demanda de productos de consumo, como teléfonos inteligentes, y al hecho de que las computadoras de cuaderno y otros productos ya han...

2024-12-17

La cadena de suministro del gabinete GB200 todavía necesita tiempo para optimizar. Se espera que el período de envío máximo se extienda a entre el segundo trimestre de 2025 y el tercer trimestre de 2025.

Trendforce (una firma de investigación y consultoría): la cadena de suministro del gabinete GB200 todavía necesita tiempo para optimizar. Se espera que el período de envío máximo se extienda a entre el segundo trimestre de 2025 y el tercer trimestre de 2025. Trendforce, una firma de investigación de mercado, realizó recientemente una encuesta que indica que el mercado se está centrando actualmente en el progreso de la oferta de la solución GB200 All-Rack (RACK) de NVIDIA. Debido al hecho de que...

2024-12-11

En el tercer trimestre de 2024, los precios y los envíos de SSD empresariales de gran capacidad aumentaron simultáneamente, lo que impulsó un aumento del 28.6% en los ingresos para el trimestre.

Trendforce (una firma de investigación y consultoría): en el tercer trimestre de 2024, los precios y los envíos de SSD empresariales de gran capacidad aumentaron, lo que aumentaron un aumento del 28.6% en los ingresos para el trimestre. Según la última encuesta realizada por Trendforce, la fuerte demanda de aplicaciones de IA continuó impulsando el crecimiento de la industria empresarial SSD (impulso de estado sólido a nivel empresarial) en el tercer trimestre de 2024. Debido a la incapacidad...

2024-12-05

Impulsado por la temporada de ventas máximas y el lanzamiento de nuevos modelos insignia, la producción de teléfonos inteligentes en el tercer trimestre de 2024 aumentó en un 7%.

Trendforce (una empresa de investigación y consultoría): impulsada por la temporada máxima de ventas y el lanzamiento de nuevos modelos insignia, la producción de teléfonos inteligentes en el tercer trimestre de 2024 aumentó en un 7% en comparación con el trimestre anterior. Según la última encuesta de Trendforce, en el tercer trimestre de 2024, coincide con la temporada alta para las ventas de teléfonos inteligentes. Con las principales marcas que lanzaron sucesivamente los nuevos modelos...

2024-11-26

Server DRAM y HBM han impulsado los ingresos de la industria DRAM a aumentar en un 13.6% trimestre en el trimestre en el tercer trimestre de 2024.

Trendforce (una firma de investigación): Server DRAM y HBM han impulsado los ingresos de la industria DRAM a aumentar en un 13.6% trimestre en trimestre en el tercer trimestre de 2024. Según la última encuesta de Trendforce, los ingresos de la industria DRAM (memoria) en el tercer trimestre de 2024 fueron de 26.02 mil millones de dólares estadounidenses, un 13.6% más interanual. Debido a la reducción del inventario por parte de los fabricantes de dispositivos móviles chinos y la expansión de la...

2024-11-18

Perspectiva de la demanda débil, inventario y oferta creciente. Se espera que los precios de DRAM disminuyan en 2025.

Trendforce (una firma de investigación y consultoría): perspectiva de demanda débil, inventario creciente y oferta. Se espera que los precios de DRAM disminuyan en 2025. El cuarto trimestre es un período crucial para la industria DRAM en términos de precios por contrato. Según la última encuesta de Trendforce, los productos DDR4 y LPDDR4X más maduros, debido a la abundante oferta y la demanda debilitada, ya han mostrado una tendencia a la baja en los precios. La perspectiva de demanda para...

2024-11-15

650V Gen.7 INTRODUCCIÓN DEL PRODUCTO DE LA IGBT "V"

Los nuevos productos IGBT de la serie Jieneng 650V Gen.7 se basan en la tecnología de corte del canal micro-ranura, que puede aumentar significativamente la densidad de la estructura celular de los dispositivos. Al adoptar el diseño de almacenamiento de portadores, el diseño de la capa de búfer de múltiples gradientes y el diseño de la región de deriva ultra delgada, la densidad actual de los dispositivos se mejora enormemente. Al mismo tiempo, las características de conmutación de los...

2024-11-14

SK Hynix fue el primero en lanzar el producto HBM3E 16HI, elevando así el límite superior de la capacidad de bit.

Trendforce (una firma de investigación y consultoría): SK Hynix fue el primero en lanzar el producto HBM3E 16HI, aumentando el límite superior de la capacidad de bit. SK Hynix reveló recientemente en la Cumbre SK AI 2024 que está desarrollando el producto HBM3E 16HI. Cada chip HBM tiene una capacidad de 48 GB y se espera que se entregue en la primera mitad de 2025. Según la última investigación de Trendforce, las aplicaciones potenciales de este nuevo producto incluyen ASIC desarrollados por...

2024-11-13

Semi Informe: los envíos globales de obleas de silicio aumentaron en un 6% en el tercer trimestre de 2024

El 12 de noviembre de 2024, el tiempo de California en los Estados Unidos, según el último informe de análisis trimestral sobre obleas de silicio publicadas por Silicon Manufacturers Group (SMG) bajo semi, en el tercer trimestre de 2024, los envíos de obleas globales de silicio aumentaron un 5,9% en comparación con el trimestre anterior, alcanzando 3214 millones de pulgadas cuadradas (MSI), y en comparación con el mismo período del año pasado, aumentó en un 6,8%. Li Chongwei, presidente de SEMI...

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